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真空壓力法氦質譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產品整體放入真空密封室內，真空密封室與輔助抽空系統和檢漏儀相連，被檢產品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品總漏率的測量。背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。

真空壓力法的優點是檢測靈敏度高，能實現任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態。

真空壓力法的缺點是檢漏系統復雜，需要根據被檢產品的容積和形狀設計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于結構簡單、壓力不是特別高的密封產品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產品等。

保證試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個的安裝方向，且僅在這個方向才能起到密封作用。正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向將出現漏泄。同樣，還有很多密封件都會有類似的情況。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。

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試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實際運行中未出現的漏孔。

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