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電子封裝用硅微粉批發

熔融硅微粉的優勢：

1.非常低的膨脹系數，低粘度和高流動性，可實現高的添加量或填充量，因而可實現良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產品的失敗；

4.低粘度和高流動性節省制程的時間，改善生產效率，降低生產成本；

5.高純度，非常低的介電常數(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。電子封裝用硅微粉批發

活性電子封裝用硅微粉批發是工業填充涂料,涉及多個行業應用

活性電子封裝用硅微粉批發是工業填充涂料，涉及多個行業應用，它自身的優勢特點讓產品的性能得到進一步提高，在涂料行業中就有它的身影，讓我們一起來看一看。優異的光學性能。聚乙烯、聚等透明樹脂及混合樹脂的折射率與折射率接近，但不包括較輕的顏料、填料等引起顏色失真的原因。采用陶瓷內襯的MWS無鐵污染制砂機，內襯氧化鋁陶瓷，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問題。屏蔽消光劑，石英(二氧化硅)，可代替局部昂貴的二氧化鈦用于涂料、油漆，并降低消耗成本。在油田作為固井使用：吉林油田、遼河油田、克拉瑪依油田等，都大量使用微硅粉，并取得很好使用效果。在絕緣材料、防水材料、油漆、涂料、印刷工業等。

結晶態的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英

結晶態的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結晶硅微粉一般采用純度較高的結晶型石英砂，破碎至適當粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過旋風分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進行提純，得到結晶硅微粉[9,10]。熔融硅微粉不僅僅填充增容，增厚，涂料、油漆的染色性能，防水，防腐蝕，抗細菌，抗結塊，防止流柱，觸變性，紫外線輻射，耐老化，硬度膜，耐腐蝕，耐高溫，耐洗刷性，耐電弧絕緣表面光潔度。這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規則的多面體，為角形硅微粉。

國內一般采用氣流粉碎機制備超細硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。隨著覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料等下游市場的快速發展，硅微粉產業迎來重大發展機遇，這對國內硅微粉企業而言是機遇也是挑戰。蔣述興以高硬度釔穩定氧化鋯球為研磨介質，用襯聚氨酯攪拌磨磨細石英砂并經過沉降分級，可獲得SiO2質量分數為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細結晶硅微粉。

球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因

硅微粉的種類 耐火材料工業所用的 SiO 2微粉主要是微米級（μm）的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應用 廣的當屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產 品） 硅微粉的種類有： （1）硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質無定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、等領域。是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結晶石英，哪一種為原料生產高純球形石英粉為好？根據試驗，專家認為：這個題已經十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線完全是平的。