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導熱膠粘合劑在小型電力工程電子元器件熱處理工藝中的運用

挪動電子產(chǎn)品要求的提高產(chǎn)生了新的設(shè)計方案挑戰(zhàn)，愈來愈注重沖擊韌性和熱處理工藝工作能力。基鋼板規(guī)格變小和實際操作自然環(huán)境越來越更為的繁雜，集成化設(shè)計產(chǎn)品務(wù)必擺脫排熱的挑戰(zhàn)，另外維持抗沖擊性。導熱膠粘合劑早已被證實是一種在電力工程電子元器件熱處理工藝中并未獲得靈活運用的解決方法。在微電子技術(shù)電子器件，導熱膠粘合劑的具體運用是聯(lián)接和維護電子元器件，如集成ic電焊焊接、底充封膠、封裝和排熱。耐熱環(huán)氧膠在使熱敏元件生產(chǎn)加工的運用，使他們能夠承擔回流焊爐和提升實際操作可靠性。

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導熱填充劑也可用作導熱膠，不僅有導熱的作用，還可作為粘接、封口充填材料。在接觸表面或罐體上充填，可導熱發(fā)熱件。柱面電池模塊具有典型的應(yīng)用。七、導熱絕緣灌封膠導熱絕緣灌封膠適用于散熱性要求較高的電子產(chǎn)品的灌封。膠粘劑固化后的導熱性、絕緣性、電性、粘接性及表面光澤性均良好。不過，如果膠用量過大，電池包的能量密度就會降低。填充型膠粘劑的熱導率主要取決于樹脂基體的導熱填料和兩者之間形成的界面，而導熱填料的種類、用量、粒徑、幾何形狀、混合填充和表面改性等因素都會影響其熱導率。

當填充物尺寸和幾何形狀相同時，納米顆粒比微米顆粒更有利于提高膠粘劑的導熱性能；由于納米顆粒的效應(yīng)，增加了晶界數(shù)目，使其比熱容增大，而使共價鍵轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘冁I，使導熱由分子(或晶格)振動轉(zhuǎn)變?yōu)樽杂呻娮觽鳠幔蚨{米顆粒的熱導率相對較高；同時，由于納米顆粒的粒徑小，體積大，比表面積大，在基體中容易形成有效的熱導率網(wǎng)絡(luò)，因此有利于提高膠粘劑的熱導率。對于微米顆粒，同一時、大粒徑填料的導熱填料比表面積較小，不易被粘合劑包裹，因此它們之間相互聯(lián)接的可能性較大(更容易形成有效的導熱途徑)，有利于提高粘合劑的熱導率。