無(wú)錫射頻等離子體清洗機(jī)服務(wù)介紹

真空等離子清洗設(shè)備配置對(duì)比：

   達(dá)因特專業(yè)定制非標(biāo)的等離子清洗機(jī)腔體，對(duì)于客戶所需要的不同體積的真空等離子清洗設(shè)備，達(dá)因特均可提供不同方案，一個(gè)是進(jìn)口配置，一個(gè)是國(guó)內(nèi)配置。兩種方案都能滿足貴方要求，在參數(shù)上區(qū)別也并不明顯，但是眾所周知進(jìn)口產(chǎn)品的質(zhì)量、穩(wěn)定性，尤其是長(zhǎng)時(shí)間工作的質(zhì)量穩(wěn)定性。作為等離子清洗機(jī)的生產(chǎn)廠家，假如客戶預(yù)算足夠，肯定是更建議選用進(jìn)口的配置方案，而且我們所提供的進(jìn)口配置的方案，性價(jià)比非常高。

     進(jìn)行清洗的時(shí)候，等離子表面處理設(shè)備的槍頭是如何發(fā)揮作用的？

     等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行處理能夠?yàn)槲覀儙?lái)哪些主要優(yōu)勢(shì)？技術(shù)適用于在線工藝，例如，在對(duì)連續(xù)型型材、管件進(jìn)行包護(hù)、膠粘，粘結(jié)或者涂層之前進(jìn)行等離子清洗。該項(xiàng)技術(shù)適合用于機(jī)器人，也就是說(shuō)，借助機(jī)器人可用等離子射流對(duì) 表面進(jìn)行掃描。通過(guò) 等離子表面處理設(shè)備 可以進(jìn)行局部的表面清洗，不會(huì)接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對(duì) Al, Au 和 Cu 材質(zhì)的焊盤(pán)進(jìn)行清洗，無(wú)需接觸表面的其余部分。

表面性能清洗處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于線路板的外部處理，用于與其他管道，器械，外殼等的性接合。是生產(chǎn)導(dǎo)管必需品。等離子清洗機(jī)利用電暈處理器，改變被處理材料的表面性能，從而提高附著效果，在粘合劑，涂料和油墨之間形成牢固的粘合。任何高達(dá)0.375直徑的管子都可以放置在固定夾具中，以便接受大約1.25長(zhǎng)度的均勻和溫和的表面處理。     作為一種緊湊，獨(dú)立的表面性能處理系統(tǒng)，包括集成發(fā)電機(jī)，變壓器，電極組件，夾具和真空處理腔體，過(guò)濾器。該系統(tǒng)由PLC控制，具有人機(jī)界面（HMI）的操作員控制臺(tái)，包括：具有狀態(tài)菜單的單色觸摸屏，運(yùn)行時(shí)間日志，服務(wù)時(shí)間日志和鬧鐘/故障排除屏幕

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開(kāi)銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒(méi)有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供卓越的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。