專業等離子清洗機常用解決方案【晟鼎精密】

    達因特真空等離子清洗機應用于線路板,LED,手機行業,真空等離子處理設備穩定性強，提高產品表面附著力,處理效果好,生產速度提高,降低客戶成本.可將等離子技術應用到涂裝生產線中。

    真空等離子清洗機在電路板行業的具體應用：

1、去臟污，活化，主要用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。

2、涂覆前處理：印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產品品質、

3、FPC線路板：作為電子元件的基板，印刷電路板是具有導電性的，這給采用大氣壓工藝方式來處理印刷電路板帶來挑戰，任何表面預處理方法，哪怕只是帶來很小的電勢，都會有可能造成短路，從而造成布局線路和電子器件的損毀。針對這種類型的電子應用，達因特的真空等離子清洗機，它工作時放加到電子器件上的電壓為零，等離子處理技術所具備的這種特殊性能，為這個領域的工業應用開辟了新的可能性。

    達因特等離子表面處理設備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應：等離子表面處理設備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數，會對處理結果造成不同程度的影響。

    進行常壓等離子處理的時候，等離子清洗不得脫離于等離子活化。作為工藝氣體 ，通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。該原理和金屬的等離子清洗是一致的。

　   玻璃和陶瓷的等離子處理：

　  清洗玻璃和陶瓷的方法和清洗金屬是一樣的。作為清洗玻璃的工藝氣體 ，通常使用壓縮空氣。一般而言，大多用 壓縮空氣 進行 清洗 。作為重要參數，此處必須對距離、速度以及反復處理（可以是多次進行處理）加以考慮。

　　用等離子表面處理設備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 處理的寬度是多少？

等離子處理機等離子處理工藝的表面改性流程

等離子處理機 等離子處理工藝的表面改性流程：

活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面

清洗：去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電

涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面

提高表面的附著能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

產品時效性-影響因素

　　因為等離子處理表現在化學變化和物理變化。物理變化時，是將材料表面改性粗化，蝕刻后表面的突起物增多，增加表面積。如果暴露在有污染的空氣中，混入灰塵、油污、雜質，表面能會逐漸減低。化學變化時，等離子處理時會引入含氧極性基團，如羥基和羧基，這些活性分子具有時效性，容易與其它物質發生化學變化，處理后表面能保留的時間不好確定。 不同的氣體、功率、處理的時間、放置環境對材料表面時效性都會有影響。 FPC產品清洗后經驗證的時效性為：1周（用接觸角測量數據進行確認，接觸角值越小，達因值越高）