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PCB本身難度不同造成的價(jià)格多樣性

兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑大于0.2mm與另一塊板孔徑小于0.2mm就會(huì)形成不同的鉆孔成本；如兩種線路板其他相同，但線寬線距不同，一 種均大于4mil，一種均小于4mil，也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本；其次還有一些不走普通板工藝流程的設(shè)計(jì)也是加收錢(qián)的，比如半孔、埋盲孔、盤(pán)中孔、按鍵板 印碳油。

銅箔厚度不同造成價(jià)格多樣性

常見(jiàn)銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。

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SMT周邊治具蝕刻小編為您介紹PCB電路板蝕刻加工方法

作為一家多年的蝕刻加工廠家，興之揚(yáng)加工過(guò)很多電路板，今天興之揚(yáng)就來(lái)為大家介紹一下PCB電路板蝕刻加工的方法。PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種：一種是內(nèi)層蝕刻；另一種是外層蝕刻。

兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區(qū)別，一種菲林片為正片，另一種菲林片是負(fù)片。內(nèi)層蝕刻加工使用的正片，外層蝕刻加工用的負(fù)片。

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。

PCB線路板制作材料的有哪些

印制線路板（PCB板）電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。