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發(fā)布時(shí)間:2021-01-14 14:08  
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電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。
電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān).
電感器
電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們?cè)陔娐分型瑯又匾N覀冋J(rèn)為電感器和電容器一樣,也是一種儲(chǔ)能元件,它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能,并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量。電感器用符號(hào)L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。電子元器件行業(yè)主要由電子元件業(yè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路業(yè)等部分組成。它經(jīng)常和電容器一起工作,構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。
檢測(cè)方法/電子元器件
電位器的檢測(cè)。檢查電位器時(shí),首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄,看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑,開(kāi)關(guān)是否靈活,開(kāi)關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆,并聽(tīng)一聽(tīng)電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說(shuō)明質(zhì)量不好。若測(cè)得的阻值為無(wú)窮大,則說(shuō)明此熔斷電阻器已失效開(kāi)路,若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn),表明電阻變值,也不宜再使用。用萬(wàn)用表測(cè)試時(shí),先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小,選擇好萬(wàn)用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。
A 用萬(wàn)用表的歐姆擋測(cè)“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標(biāo)稱阻值,如萬(wàn)用表的指針不動(dòng)或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。
B 檢測(cè)電位器的活動(dòng)臂與電阻片的接觸是否良好。用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端,將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針?lè)较蛐两咏瓣P(guān)”的位置,這時(shí)電阻值越小越好。再順時(shí)針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄,電阻值應(yīng)逐漸增大,表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng)。CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱狀封裝的BGA)。當(dāng)軸柄旋端位置“3”時(shí),阻值應(yīng)接近電位器的標(biāo)稱值。如萬(wàn)用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中有跳動(dòng)現(xiàn)象,說(shuō)明活動(dòng)觸點(diǎn)有接觸不良的故障。
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貼裝BGA
如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下:A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上B:選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_(kāi)真空泵。利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽GA器件吸起來(lái),BGA器件底部與PCB焊盤(pán)完全重合后將吸嘴向下移動(dòng),把BGA器件貼裝到PCB上,然后關(guān)閉真空泵。
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對(duì)以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進(jìn)行電子組裝的廠商,主要是采用電子測(cè)試的方式來(lái)篩選BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過(guò)程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法,包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測(cè)試和使用X射線進(jìn)行裝配后的終檢驗(yàn),以及對(duì)電子測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。BGA技術(shù)的研究始于60年代,最早被美國(guó)IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。﹨
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