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發布時間:2021-10-28 09:02  
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iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
隨著中國爐溫測試儀廠家的逐年增加,行業競爭也日益激烈,尤其在SMT,涂裝等行業更加如此。通常第i一溫區為預熱區,第二、三溫區為保溫區,第四溫區為回流區,冷卻溫區為爐外強制冷風,近幾年來也出現將冷卻區設在爐內,并采用水冷卻系統。iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過在波峰焊,回流焊,粉末涂裝等方面有比較優勢外,在500-1300度的高溫熱處理領域的綜合優勢是無i可比擬的。目前,爐溫測試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長,同時市場需求量也在穩步增加,業界生存環境盡管總體平穩,但也險象環生。

爐溫測試儀隔熱箱無防水性,將導致爐溫測試儀的無法使用;防水性能不好,將導致爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴重影響工作的穩定性或直接報廢。
對爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進行密閉性測試是必要的,但是在一個標準大氣壓下進行的常規測試往往還不能說明問題。無水隔熱箱指標600度15小時,厚度24公分,出爐儀器溫度46度。也就是說爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環境下測試密閉性沒有問題,不能證明在淬火的高壓狀態下就沒問題。
空氣的壓強只要大于一個標準大氣壓,其穿透力與沖擊力是十分強大的。所以在淬火工藝中對爐溫測試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問題的完善解決顯得尤為關鍵。

隨著中國電子技術的高速發展,國產爐溫測試儀如如后春筍般大量出現。目前中國自主爐溫測試儀在市場上占據了一定的市場比例,KIC爐溫測試儀銷量與市場占有率逐年下滑。
同時,我們必須承認KIC爐溫測試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優勢,KIC以其強大的影響力力,目前在爐溫測試儀電子行業的地位目前仍然難以撼動。
iBoo爐溫測試儀則注重高溫市場,在爐溫測試儀高溫領域享有盛譽,為爐溫測試儀高溫領域的強勢品牌。