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發布時間：2021-10-25 05:37
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賽靈思7 FPGA是什么？
Xilinx Artix 7 FPGA
FPGA的重新編程和編程功能使得它在許多應用程序中非常受歡迎。它不僅支持新的應用程序的生命周期，還允許進行設計變更。所以，作為設計師，數字化革命的預期改變可以幫助你在成本敏感市場上獲得競爭優勢。
賽靈思公司的 FPGA產品系列Artix7提供了這樣一個非常有競爭力和的選擇。該產品具有的特點，如廣泛的應用范圍、高可移植性和處理帶寬，同時保持低的功耗。結果， XilinxArtix7 FPGA比前幾代將對成本的敏感性重新定義了一半。
市場上受歡迎的 15 款 PIC 微控制器
PIC微控制器，又稱可編程接口控制器，自1993年開始出現。為支持 PDP電腦對其輔助設備進行設計和開發，目前其范圍已經擴大。
PIC單片機是以哈佛體系結構為基礎的，受到廣泛的歡迎。其根源在于容易編程、低成本、廣泛的可用性和簡單的界面功能與其他輔助組件。另外，除了串行編程能力外，它還有大量的用戶基礎。
PIC單片機作為集成芯片，由 ROM、 RAM、定時器、 CPU和計數器組成，支持諸如 CAN、 UART、 SPI等協議。除 ICSP和 LCD外，還具有閃存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。這是 PIC單片機體系結構中基本的部分。
PIC微控制器的體系結構定義其功能。除考慮 PIC微控制器的四種類型依賴于內部結構外，在設計流程前了解不同 PIC微處理器的類型是非常理想的。其中 PIC、增強中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。
盲孔和埋孔：6 種 PCB 過孔和 12 種制造方法
盲孔和埋孔是一種新的 PCB 制造技術，可滿足日益復雜的電子設計要求，這些過孔是什么以及它們在 PCB 制造中 對消費者和制造商而言的重要性和重要作用，以及這些術語之間有何不同在本文中討論。此外，本文將重點介紹其他通孔類型，即堆疊通孔和微通孔。在了解這些過孔之前，了解PCB設計制造中的“過孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于連接不同的 PCB 層。本節討論了這些類型過孔的主要區別是什么？盲孔提供了外層與單個或 多個內 PCB 層 的互連，而只有內層在埋孔中互連，并且電路板完全隱藏并且對 PCB 的外部環境不可見。這兩種通孔在HDI PCB 中都有很大的優勢， 因為它們的佳密度不會增加板的尺寸或需要 PCB 板的層數。
PCB 板通孔還有另一種分類，稱為堆疊通孔和微通孔。下一節將討論這些以及它們的優缺點。
堆疊通孔基本上是為了在制造過程中進一步提高PCB的尺寸和密度 。這兩個因素在當今的現代小型化和高傳輸信號傳輸中具有重要意義，并且在多個應用和領域對速度有要求。如果考慮盲孔的縱橫比為 1:1 或更大，或者鉆孔過程需要多層覆蓋，那么層間互連的佳方式可以是堆疊過孔。此外，堆疊通孔的層壓是通過盲法或掩埋法在電路板內構建多個層，以圍繞相同的原點或中心點構建在一起，而在交錯通孔的中心周圍沒有層壓。
堆疊通孔有幾個優點，例如通過節省面積在電路板上提供更大的空間，提高整體密度，在內部連接方面的靈活性更好，更好的布線能力和小的寄生電容。同樣，與標準通孔或盲埋孔相比，堆疊通孔和更大的缺點是其成本高，這顯著減少了普通或學生設計師的使用，以及在更大的環境中工作的人們的喜愛。
