COB加工工廠滿意的選擇「多圖」

現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。工藝參數(shù)調(diào)節(jié)1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過(guò)高。

5）錫波表面氧化物過(guò)多。

6）零件間距過(guò)近。

7）板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。

SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問(wèn)題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。（3）在測(cè)試過(guò)程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過(guò)程中不可壓到PWB上零件。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購(gòu)料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來(lái)料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來(lái)料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來(lái)料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。