NR21 20000P光刻膠報價價格合理「多圖」

NR9-3000PYNR21 20000P光刻膠報價

四、前烘（Soft Bake）

完成光刻膠的涂抹之后，需要進行軟烘干操作，這一步驟也被稱為前烘。前烘能夠蒸發光刻膠中的溶劑溶劑、能使涂覆的光刻膠更薄。

在液態的光刻膠中，溶劑成分占65％－85％。雖然在甩膠之后，液態的光刻膠已經成為固態的薄膜，但仍有10％－30％的溶劑，容易沾污灰塵。通過在較高溫度下進行烘培，可以使溶劑從光刻膠中揮發出來（前烘后溶劑含量降至5％左右），從而降低了灰塵的沾污。同時，這一步驟還可以減輕因高速旋轉形成的薄膜應力，從而提高光刻膠 襯底上的附著性。正性光刻膠樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，當沒有溶解存在時，線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中，感光劑是光敏化合物，最常見的是重氮萘醌（DNQ）。

在前烘過程中，由于溶劑揮發，光刻膠厚度也會減薄，一般減薄的幅度為10％－20％左右。

發展

Futurrex在開發產品方面已經有很長的歷史

我們的客戶一直在同我們共同合作，創造出了很多強勢的產品。

在晶體管(transistor) ，封裝，微機電。顯示器，OLEDs，波導(waveguides) ，VCSELS，

成像，電鍍，納米碳管，微流體，芯片倒裝等方面。我們都已經取得一系列的技術突破。

目前Futurrex有數百個技術在美國商標局備案。

Futurrex 產品目錄

正性光刻膠

增強粘附性正性光刻膠

負性光刻膠

增強粘附性負性光刻膠

先進工藝負性光刻膠

用于lift-off工藝的負性光刻膠

非光刻涂層

平坦化，保護、粘接涂層

氧化硅旋涂(spin-on glas)

摻雜層旋涂

輔助化學品

邊膠清洗液

顯影液

去膠液

Futurrex所有光刻產品均無需加增粘劑(HMDS)

光刻膠

按感光樹脂的化學結構，光刻膠可分為光聚合型光刻膠、光分解型光刻膠和光交聯型光刻膠。在應用中，采用不同單體可以形成正、負圖案，并可在光刻過程中改變材料溶解性、抗蝕性等。

光聚合型光刻膠

烯類，在光作用下生成自由基，自由基再進一步引發單體聚合。

光分解型光刻膠

疊氮醌類化合物，經光照后,會發生光分解反應，由油溶性變為水溶性。

光交聯型光刻膠

聚乙烯醇月桂酸酯，在光的作用下,分子中的雙鍵打開，鏈與鏈之間發生交聯，形成一種不溶性的網狀結構從而起到抗蝕作用。

按曝光波長，光刻膠可分為紫外（300~450 nm）光刻膠、深紫外（160~280 nm）光刻膠、極紫外（EUV，13.5 nm）光刻膠、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X 射線光刻膠等。

按應用領域，光刻膠可分為PCB 光刻膠、LCD 光刻膠、半導體光刻膠等。PCB 光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低，而半導體光刻膠代表著光刻膠技術的水平。