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發布時間:2020-12-19 12:35  
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撓性覆銅板的應用
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。由FCCL下游產品FPC于電子技術的快速發展,使得撓性覆銅板的產量穩定增長,生產規模不斷擴大,特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板,其需求量和增長趨勢更加突出*。
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覆銅板的制作方法
使用一種專用的覆銅板,其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料,故稱為“預涂布感光敷銅板”,也叫“感光板”。制作方法如下:
①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖,用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當的光敏板,撕去保護膜。而FR-4會有更為廣闊的應用領域,如:汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影,當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時,用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練后,可制出精度達0.1mm的走線!
②雙面線路板的制作:步驟參考單面板,雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光,但時間要一致,一面在曝光時另一面要用黑紙保護。
此法從原理上說是簡單、實用的方法,但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高,且不易買到。所以此法還不為多數業余愛好者所認識。
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生產覆銅板用什么類型的樹脂?
1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。
2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供,想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
3、覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
4、制作流程:PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。
5、屏蔽板,是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路,即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。相比專業的PCB制板,洞洞板具有以下優勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴展靈活。多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板,是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
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線路板分類
線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網絡連接。
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
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