中山鋁板鍍鎳工藝價格合理【天強五金加工廠】

鋁板鍍鎳工藝鎳層上有針洞、麻點

產生原因：鍍層內有動物膠、油污等有機雜質，這些無導電能力的有機雜質會粘附在零件表面，Ni2 無法在其上放電沉積;未粘附有機雜質的地方，鍍層繼續沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針洞或麻點。

排除方法：除有機雜質時，先用2～3 mL/L的H202氧化液內的有機雜質;然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內，并加溫至60～70℃，繼續攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過夜：后過濾，試鍍。

鋁板鍍鎳工藝鎳層發脆，龜裂

產生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內，致使鎳層發脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導致張應力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發脆。

排除方法：

(1)補充H3B03，用稀硫酸調節pH至工藝規范，降低電流密度。

(2)補充助光劑，也可單獨補充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

鋁板鍍鎳工藝套鉻故障

產生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現燒焦，鍍層發花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現故障，邊緣鉻層燒焦、發花等時有發生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現掛具兩邊及頂部上的零件發灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調節鍍液中的各組成及主、助光劑時，應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調整pH至工藝要求。