揚州ltcc工藝設備代理商咨詢客服「安徽徠森」

易于形成多種結構的空腔，從而可實現性能優良的多功能微波MCM；

與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現出巨大的優越性。

因為市場容量在不斷增長，如藍牙的出貨量及無繩電話、手機產業同步增長，而WiFi、WLAN等技術標準一旦成熟，勢必會牽引出許多新的電子產品，因此采用LTCC工藝生產的產品市場機會是相當大的。LTCC功能組件和模塊主要用于GSM，CDMA和PHS手機、無繩電話、WLAN和藍牙等通信產品，除40多兆的無繩電話外，這幾類產品在國內是近4年才發展起來的。與其他集成技術相比，LTCC具有以下特點：根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動，增加了電路設計的靈活性；陶瓷材料具有優良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數。

可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。國內條LTCC生產線，開發出了多種LTCC產品并己投產，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產品水平，并己進入市場。