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真空腔體概述

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統，蒸發源和蒸發材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。

基板指的是一個大的法蘭適配器，可以把一個位置低的腔體或者鐘形罩連接到真空泵。基板通常有一個位于中心位置的端口或者法蘭連接裝置，可連接到真空抽氣系統。

脫氣箱或者脫氣室通常是腔體結構，一般帶有鉸鏈接口，可連接不需要高真空環境的其他裝置，如塑料樣品、血液、粘合劑、化學制品或其他液體的除氣設備。

輔助井用于連接抽氣系統和鐘形罩。

基地井整合了基板和真空密封頸，用焊接接頭取代一個真空密封件，可以同時實現基板和密封設備兩個部件的功能。

真空腔體中抽氣管道的設計原則

工藝室的抽氣速率將低于泵入口的抽氣速率，相差多少取決于抽氣管道的屬性(例如長度和尺寸)。盡量降低工藝室和泵入口之間的壓力差就可以使抽氣速率損失減到少。

顯然，抽氣管道的屬性對于性能十分關鍵。此時還需要考慮其它因素：流導。

我們采用流導(阻力的倒數)這一術語來定義“管道傳遞流動的能力”。流導的計量單位是每單位時間的體積并且和抽氣速率的單位相同。工藝室抽氣速率(S)可用抽氣管道流導(C)和應用泵速(Sp)計算，如下所示：

S = (Sp*C)/(Sp C)

當C遠遠大于Sp時，則S近似為Sp；當Sp遠遠大于C時，則S近似為C。真空腔體

工藝室的抽氣速率始終低于應用泵速而且低于抽氣管道中部件的小流導(通常為小直徑)。

在某種程度上管道短而粗是好的

采用短的大直徑抽氣管道盡量提高管道流導是不錯的做法，但只限于當抽氣速度S接近泵速(Sp)極值的情況。

除此之外，通過增加管道直徑(成本也會相應增加)來增加流導并不能顯著提高工藝室抽氣速率；換而言之，如果抽氣管道流導受限并且由于物理因素不能增加，當(S)接近管道流導(C)極值，一味通過增加應用泵速來提高工藝抽氣速度也是不經濟的。

真空腔體介紹

真空腔體真空是指低于大氣壓力的氣體的給定空間,真空是相對于大氣壓來說的,并非空間沒有物質存在.

真空是物理學里面的一個概念,開始反映的是空無一物的狀態.即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

真空的屬性確實是需要用空間來描述,但只是種數學表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說真空的性質取決于空間.

真空腔體是建立在低于大氣壓力的環境下,以及在此環境中進行工藝制作、科學試驗和物理測量等所需要的技術.

用現代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數.氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.