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發布時間:2021-10-27 08:02  
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直流磁控濺射技術的原理
沈陽鵬程真空技術有限責任公司——專業生產、銷售磁控濺射產品,我們公司堅持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽,以產品求發展,以質量求生存,我們熱誠地歡迎各位同仁合作共創輝煌。
直流磁控濺射技術其原理是:在磁控濺射中,由于運動電子在磁場中受到洛侖茲力,它們的運動軌跡會發生彎曲甚至產生螺旋運動,其運動路徑變長,因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數,使等離子體密度增大,從而磁控濺射速率得到很大的提高,而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作,降低薄膜污染的傾向;另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的質量。同時,經過多次碰撞而喪失能量的電子到達陽極時,已變成低能電子,從而不會使基片過熱。磁控濺射的工作原理想要了解更多磁控濺射產品的相關內容,請及時關注沈陽鵬程真空技術有限責任公司網站。因此磁控濺射法具有“高速”、“低溫”的優點。
濺射鍍膜的特點
濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。
濺射鍍膜與真空鍍膜相比,有如下特點:
1.任何物質都可以濺射, 尤其是高熔點金屬、低蒸氣壓元素和化合物;
2.濺射薄膜與襯底的附著性好;
3.濺射鍍膜的密度高,孔少,膜層純度高;
4.膜層厚度可控性和重復性好。
以上就是為大家介紹的全部內容,希望對大家有所幫助。如果您想要了解更多磁控濺射產品的知識,歡迎撥打圖片上的熱線聯系我們。

自動磁控濺射系鍍膜機介紹
以下內容由沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您提供,希望對同行業的朋友有所幫助。
自動磁控濺射系統選配項:
RF、DC濺射
熱蒸鍍能力
RF或DC偏壓(1000V)
樣品臺可加熱到700°C
膜厚監測儀
基片的RF射頻等離子清洗
應用:
晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質涂覆
光學以及ITO涂覆
帶高溫樣品臺和脈沖DC電源的硬涂覆
帶RF射頻等離子放電的反應濺射

磁控濺射鍍膜機的特點
擅長生長高質量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料.保證 的抽氣速度, 與友廠對比,氫和氧的污染系數好數十倍. 可制作與外延品質類似的薄膜..烘烤時可把磁鐵拆下以保護磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時可檢測樣品薄膜的質量. Sputter 24 均勻性及重現性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標準材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 根據需求設計安裝.
與激光加熱器聯用可變為反應型磁控濺射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.
期望大家在選購磁控濺射產品時多一份細心,少一份浮躁,不要錯過細節疑問。想要了解更多磁控濺射產品的相關資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話!!!