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發布時間:2021-08-27 12:10  
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回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種:
一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏,涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片,這就到了我們主題回流焊了,在開始的之前要檢查電路狀態,如過條件允許的話先測試一下;
二:雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏,等均勻的涂抹好后再安裝貼片,然后進行回流焊,當一面搞定后開始重復上一面的工作。
回流焊工作原理
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
選擇性波峰焊產生錫珠的原因是什么
離線式波峰焊工廠形成的二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物 質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這 些物質加熱后揮發的氣體就 會從裂縫中逸出,在線路板的元件面形成錫珠。
錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡,就會產生濺錫并形成錫珠。因此,應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。
選擇性波峰焊設備的組成及技術要點:
1.助焊劑噴涂系統
選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統,即助焊劑噴頭根據事先編制好的程序指令運行到位置后,僅對線路板上需要焊接的區域進行助焊劑噴涂(可點噴和線噴),不同區域的噴涂量可根據程序進行調節。由于是選擇性噴涂,不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節省,同時也避免了對線路板上非焊接區域的污染。
因為是選擇性噴涂,所以對助焊劑噴頭控制的精度要求非常高(包括助焊劑噴頭的驅動方式),同時助焊劑噴頭也應具備自動校準功能。此外,助焊劑噴涂系統中,在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強腐蝕性,因此,凡有可能接觸到助焊劑的地方,零部件都必須能抗腐蝕。