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發布時間:2020-09-07 13:03  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
影響錫膏印刷質量的原因有哪些?
錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節,應當把控好這一道關卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質量呢?
1.錫膏的質量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關,則不能很好地完結焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快,當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯,原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規章制度。正如前文所說,MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。
未來助焊劑的發展趨勢
關于未來助焊劑的發展趨勢,用兩個字來歸納其中心思想就是——“環保”。免清洗助焊劑的展開其實也是環保的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益環保的展開進程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產品罷了。工廠實施無鉛焊接的注意事項其它因素被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經常需要考慮的問題,無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。