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Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene材料本身有很優異的物理機械性能和電性能

Parylene材料本身有很優異的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質損耗和介電常數也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優異的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優勢。

Parylene被用于用傳統材料會“有包容物”傷害的元件

Parylene也被用于用傳統材料會“有包容物”傷害的元件，和用于小型鐵氧體變壓器和電壓器，由于與傳統的浸漬方法不同，Parylene也不會出現象傳統浸漆時遇到的磁致伸縮或滲透性問題。 　　繞線窗對小型動子、定子組件是極其重要的，通常粘結鎳鐵疊片組件用環氧樹脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困難的。因為它有復雜的形狀和涂層材料會在小的繞線孔內停留，同樣由于表面張力很小的涂層留在尖銳的外角上，也會使繞線時產生極大的摩擦力。而均勻一致的Parylene能保留這些小窗孔，并在外角保證有足夠的涂層厚度以對繞線提供防護。