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              發布時間:2020-11-24 02:10  








              激光切割外協加工相對其他切割加工有哪些優勢

              1、激光切割外協加工主要借助現代的CAD/CAM軟件,實現任何形式的板材切割,采用激光切割加工,不僅加工速度快,成本低,而且避免了模具或更換,縮短了產品加工周期。易于實現連續加工,激光光束換位時間短,提高了生產效率。可進行多種工件交替安裝。一個工件加工時,可卸下已完成的部件,并安裝待加工工件,實現并行加工,減少安裝時間,增加產品加工效率。

              激光切割加工

              2、激光切割以其高速的、、高質量、節能環保等特點,已經成為現代金屬加工的技術發展方向。在激光切割加工應用中,激光切割占到32%的市場份額。

              3、 激光切割與其他切割方法相比,區別是它具有高速、和高適應性的特點。同時還具有割逢小、熱影響區小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂度直度好、切邊光滑、切割過程容易實現自動化控制等優點。激光切割板材時,不需要模具,可以替代一些需要采用復雜大型模具的沖切加工方法,能大大縮短生產周期和降成本低。

              激光切割非標定制

              4、產品加工范圍廣:

              可切割碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板、鋁合金、電解板、硅鋼、鈦合金、鍍鋁鋅板及多種合金鋼等金屬材料,也可對模切板、塑料、皮革布料、木材、復合材料等進行切割和成形。更大程度滿足您對不同產品的加工需求。

              激光切割以其高速的、、高質量、節能環保等特點,已經成為現代金屬加工的技術發展方向。在激光切割加工應用中,激光切割占到32%的市場份額。

              激光切割與其他切割方法相比,區別是它具有高速、和高適應性的特點。同時還具有割逢小、熱影響區小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂度直度好、切邊光滑、切割過程容易實現自動化控制等優點。激光切割板材時,不需要模具,可以替代一些需要采用復雜大型模具的沖切加工方法,能大大縮短生產周期和降成本低。




              激光切割外協加工

              激光切割外協加工燒邊的原因分析:鈑金時會產生大量的熱量,正常情況下,切割產生的熱量會沿著切縫擴散到被加工鈑金中得到充分的冷卻。金屬激光切割機在小孔的加工中,激光加工雕刻,孔外側可得到充分的冷卻,單孔內側的小孔部分卻因為熱量可擴散的空間小,熱能過于集中從而引起過燒,掛渣等。另外,在厚板切割中,穿孔時所產生的堆積在材料表面的熔融金屬以及熱量積累會使輔助氣流紊亂、熱量輸入過多,從而引發過燒。

              激光切割加工需要注意的問題:切速的選擇,激光切割加工的速度1大可達200—300mm/s,實際加工時往往只有1大速的 1/3 —1/2,因為速度越高,切割的動態精度就越低,直接影響切割質量。有實驗表明,切割圓孔時,切速越高,孔徑越小,加工的孔圓度就越差。只有在長邊直線切割時才可以使用1大速切割以提高1效率。

              切割的引線和尾線:在激光切割加工操作中,為了使割縫銜接良好,防止始端和終點燒1傷,常常在切割開始和結束處各引一段過渡線,分別稱作引線和尾線。引線和尾線對工件本身是沒有用的, 因此要安排在工件范圍之外,同時注意不能將引線設置在尖角等不易散熱處。引線與割縫的連接盡量采用圓弧過渡,使機器運動平穩并避免轉角停頓造成燒shang。    

              尖角的加工:用走圓弧加工出鈍角,如有可能,激光加工行業,避免加工沒有圓弧的角。帶圓弧的角有下列好處:軸運動的動態性能好;熱影響區小;產生的毛刺少。對于不帶圓角的邊角,可以設定的1大半徑是切縫寬度的一半。此時切割出來的邊角是沒有圓角的。

              用圓孔成角法在薄板上切割尖角,當在薄板上高速切割時,建議使用圓孔成角法切割尖角,它有下列好處:切割尖角時,軸向變化均勻;切角時,切速恒定;防止了軸振動,避免毛刺生成;尖角處的熱影響區小。



              在電子工業中的應用

               激光加工技術屬于非接觸性加工方式,所以不產生機械擠壓或機械應力,特別符合電子行業的加工要求。另外,還由于激光加工技術的率、無污染、、熱影響區小,因此在電子工業中得到廣泛應用。

               激光微調技術可對指din電阻進行自動精密微調,精度可達0.01%一0.002%,河源激光加工,比傳統方法的精度和,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達上15一20%,只有對之進行修正,才能提高那些器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響,不產生污染,又易于用計算機控制,因此可以滿足快速微調電阻使之達到精que的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量,把數據傳送給計算機,計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位qi使激光按一定路徑切割電阻,激光加工公司,直至阻值達到設定值,同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。優越的定位精度,使激光微調系統在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。


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