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PCBA工藝流程

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端。

點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點缺陷

（1）橋連：兩焊點連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設計近；預熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調整過板速度、預熱溫度；更改PCB上焊盤的設計；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調整預熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

SMT生產中的浪費

浪費，是指不增加價值的活動，或盡管是增加價值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產過程中，只有實體上改變了物料的活動才能在生產過程中才增加價值。如焊接，組裝等都增加價值，清點，搬運，檢驗等都不增加價值。對那些不增加價值，但增加了成本的活動都是浪費。生產企業一般我們認為，利潤=價格-成本，目前SMT生產價格基本固定，而成本是可以控制的，企業要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產中的浪費。

從成本構進兩大方面來降低成本

了解了生產的成本組成，生產中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。

1.設備方面：設備是企業用以生產產品和提供服務的物質基礎，從上面調查所占的比例來看，SMT生產企業中更重要的是設備成本，設備成本是關鍵部分。在生產中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產線上的所有設備進行合理布局，平衡優化，消除設備的瓶頸工序，一個流作業，提高整個的效率。做好設備的維護保養工作，可以減輕零部件磨損，延長設備的中修，大修間隔周期，節省修理費用，提高設備的完好性和利用率，減少設備的故障率，減少設備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設備機器無法使用，停產。還要培養能修機的工程技術能手，保證設備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經濟效益。

2.物料方面：在SMT生產中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩中有升,推行無鉛成本更高，所以應該減少損耗,浪費，把每個批次產品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環境都要嚴格，以防變質，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴重的會造成焊接質量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數，受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發料。