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SMT貼片加工生產過程的控制

SMT貼片加工生產過程直接影響產品的質量,因此應對工藝參數、人員、設備、材料、加工、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產過程質量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。

3，生產設備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。

5，有明確的smt貼片制造質量控制點。smt加工的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。

對SMT質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識,有規(guī)范的質控點文件,控制數據記錄正確、及時、清楚,對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追溯性。

SMT打樣小批量加工的價格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費用主要包括開機費、工程費、鋼網費、按常規(guī)點數計算的加工費等，或者直接用低消來概括，低消其實就是電子加工廠保1本的費用，不足這個費用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點數來計算費用再加個鋼網費，點數計算的標準一般在0.002-0.03元/點都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數量來分攤在加工過程中的一些必要的成本。在實際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別，都是一會就過完了，但是該走的加工流程確實一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費的人工成本其實是一樣的，只是說大批量有那么多量來進行成本分攤，而小批量沒辦法分攤，這就是要收開機費或者工程費的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產效率也會被嚴重拉低，SMT貼片加工的生產線剛開起來就要停下來，這對于生產效率的影響無疑是很大的。一般低價接打樣單的都是有配置專門的打樣產線或者是小作坊手工貼片的。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。