蕪湖自動(dòng)焊接加工規(guī)格尺寸

焊接機(jī)器人的軸伺服控制系統(tǒng)

焊接機(jī)器人軸伺服控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)

習(xí)慣上所說(shuō)的電動(dòng)機(jī)伺服系統(tǒng)，是指速度控制、伺服電動(dòng)機(jī)和檢測(cè)部件三部分；而且，將速度控制部分稱(chēng)之為伺服單元或驅(qū)動(dòng)器。按照伺服系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，它通常有四種基本結(jié)構(gòu)類(lèi)型：開(kāi)環(huán)、閉環(huán)、半閉環(huán)及混合閉環(huán)。

伺服單元的硬件一般由五部分構(gòu)成：

實(shí)現(xiàn)軸伺服電機(jī)的PID控制、或FUZZY（模糊）控制、或其它控制規(guī)律的伺服控制單片機(jī)；

伺服控制模板，其功能是實(shí)現(xiàn)控制單片機(jī)輸出數(shù)字量的D/A轉(zhuǎn)換與輸入到單片機(jī)的模擬量的A/D轉(zhuǎn)換；

伺服驅(qū)動(dòng)功放，一般機(jī)器人的軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的功率多在100W~1000W的范圍，多屬中等功率，為此，由伺服控制模板給出的控制信號(hào)必須經(jīng)功率放大才能推動(dòng)電機(jī)；

伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)速、位置檢測(cè)裝置（轉(zhuǎn)速、位置傳感器）。轉(zhuǎn)速、位置檢測(cè)裝置的功能是實(shí)時(shí)檢測(cè)軸伺服電機(jī)轉(zhuǎn)速和電機(jī)角位移量，并將實(shí)時(shí)檢測(cè)結(jié)果反饋給電動(dòng)機(jī)伺服系統(tǒng)，以形成電動(dòng)機(jī)伺服的閉環(huán)或半閉環(huán)控制系統(tǒng)。即便是開(kāi)環(huán)控制系統(tǒng)，一般也需要電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速和電機(jī)角位移量的實(shí)時(shí)檢測(cè)參數(shù)。因此，轉(zhuǎn)速、位置檢測(cè)裝置是機(jī)器人的軸伺服控制系統(tǒng)極重要的組成環(huán)節(jié)。

焊接工藝的焊接技巧：

經(jīng)常清理焊槍襯管和驅(qū)動(dòng)滾輪，以保持焊槍口沒(méi)有飛濺。如果焊槍口堵塞或者送絲不順，則將其更換。

焊接時(shí)盡量保持焊槍筆直，以避免送絲問(wèn)題。

焊接操作時(shí)雙手同時(shí)使用以確保焊槍的穩(wěn)定，且盡可能這樣做。（這同樣適用于焊條焊、TIG焊和等離子切割）

將送絲機(jī)的焊絲盤(pán)和驅(qū)動(dòng)滾輪松緊度調(diào)節(jié)在剛好足夠送絲，不要過(guò)緊。

焊絲不用時(shí)，將其保存在干凈和干燥的地點(diǎn)，避免受到污染而影響焊接效果。

使用直流反極性DCEP電源。

拖（拉）焊槍技法能獲得較深的熔透和較窄的焊縫。推槍技法則能獲得較淺的熔透和較寬的焊縫。

焊接操作的基本方法如下：

1)首先準(zhǔn)備好被焊件、焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

2)預(yù)熱電烙鐵，待電烙鐵變熱后，用電烙鐵給元器件引腳和焊盤(pán)同時(shí)加熱。

【注意】

加熱時(shí)，烙鐵頭要同時(shí)接觸焊盤(pán)和引腳，尤其一定要接觸到焊盤(pán)。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便于給焊盤(pán)加熱。加熱時(shí)，烙鐵頭切不可用力壓焊盤(pán)或在焊盤(pán)上轉(zhuǎn)動(dòng)，由于焊盤(pán)是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，在高溫時(shí)機(jī)械強(qiáng)度很差，稍一用力焊盤(pán)就會(huì)脫落。

3)給元器件引腳和焊盤(pán)加熱1～2s后，這時(shí)仍保持電烙鐵頭與它們的接觸，同時(shí)向焊盤(pán)上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤(pán)上的錫將會(huì)注滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)并堆積起來(lái)，形成焊點(diǎn)。

在正常情況下，焊接形成的焊點(diǎn)應(yīng)該流滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)，表面光亮，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤(pán)能很好地融合，看不出界限。

4)在焊盤(pán)上形成焊點(diǎn)后，先將焊錫絲移開(kāi)，電烙鐵在焊盤(pán)上再停留片刻，然后迅速移開(kāi)，使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀。電烙鐵移開(kāi)后要保持元器件和電路板不動(dòng)。因?yàn)榇藭r(shí)的焊點(diǎn)處在熔化狀態(tài)，機(jī)械強(qiáng)度極弱，元器件與電路板的相對(duì)移動(dòng)會(huì)使焊點(diǎn)變形，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。