臺州電容回收價格優選企業【宏勝再生環保電子科技】

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檢測方法/電子元器件

電解電容器的檢測

可變電容器的檢測

A 用手輕輕旋動轉軸，應感覺十分平滑，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時，轉軸不應有松動的現象。

B 用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣，不應感覺有任何松脫現象。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續使用的。

C 將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。電子元器件行業主要由電子元件業、半導體分立器件和集成電路業等部分組成。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象。

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許多生產廠商用于分析電子測試結果的X射線設備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現“陰影 ”現象。例如：當BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方，產生斷路現象時，由于前面的前置焊球使得確定這一現象顯得非常困難。

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僅有橫截面X射線檢測技術，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。測試BGA器件連接點的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過程中形成可靠連接的能力，在開始進行工藝過程研究期間顯得特別的重要。橫截面X射線檢測技術具有能夠查出隱藏的焊接點缺陷的能力，通過對焊盤層焊接點的聚焦，能夠揭示出BGA焊接點的連接情況。在同樣的情況下，采用X射線設各所獲得的圖像中，實際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實的情況。