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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于焊料或者前置焊球所引發的“陰影”效果限制了X射線設備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現象。

隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、 便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕 型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱，同時用萬用表監測其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續使用。 SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、 短、小打下了基礎。

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對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。﹨

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。(又可稱為被動元件PassiveComponents)(1)電路類器件：二極管，電阻器等等。

在檢測BGA器件缺陷過程中，電子測試僅能確認在BGA連接時，判斷導電電流是通還是斷?如果輔助于非物理焊接點測試，將有助于組裝工藝過程的改善和SPC(統計工藝控制)。