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概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。smt貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。如果使用錯誤的清潔方法，可能會損壞連接，松動組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時，您需要與開始設計，規定和生產電路板時一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會積聚各種污染物。使用正確的相應方法來解決令人討厭的問題將更加有效，并且會減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見的情況之一是PCB內或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達許多區域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應格外小心。

SMT貼片加工注意事項

1、貼片阻容元件可以先在一個焊點上點錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

smt貼片加工中比較核心的設備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現高速、高l精度、全自動貼片組件，是整個smt生產中很關鍵、很復雜的設備，貼片機是smt生產線上的主要設備，貼片機從早期的低速機械機發展為高速光學對中貼片機，并發展為模塊化、靈活的多功能連接。SMT貼片加工注意事項SMT屬于表面組裝的一項技術，現階段電子組裝行業比較流行的技術，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。

貼片機作為高科技產品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應具有比較準確的判斷，應遵循以下基本安全規則。