您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-08-01 06:13
【廣告】
層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號間的干擾。
增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。
對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。
信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。
去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。
數字地、模擬地連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。
阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的
阻抗值是不同的，故這也是一個需要考慮的參數，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。
上述3個主要的參數，影響的是介質厚度，其次是介電常數和線寬，之后是銅厚，影響較小的是阻焊厚度。
廠家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?
