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焊接技術(shù)主要應(yīng)用在金屬母材上，常用的有電弧焊，弧焊，CO2保護(hù)焊，氧氣-焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進(jìn)行焊接。　金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。熔焊是在焊接過程中將工件接口加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時(shí)，熱源將待焊兩工件接口處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動(dòng)，冷卻后形成連續(xù)焊縫而將兩工件連接成為一體

激光焊接具有加熱集中，熱輸入少，變形小，焊接速度快；焊縫深度比大、焊縫平正、美觀、焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔；可控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；不僅適宜常規(guī)材料，也特別適宜難溶金屬，耐熱合金。鈦合金熱物理性能差別大的異種金屬、體積和厚度差別大的工件以及焊縫附近有受熱，受熱易裂和受熱的構(gòu)件。激光焊接與真空電子束焊相比，具有不產(chǎn)生X射線，不需真空室，工件體積不受限制等有點(diǎn)。激光焊接可作為終加工，焊縫美觀、漂亮，許多情況下焊縫可與母材等強(qiáng)。激光焊接既可以點(diǎn)焊，也可以連續(xù)縫焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小。

為什么必須要將金屬之間減少到“原子間距”的水平，才能實(shí)現(xiàn)有效焊接？

我們知道有以下幾種連接機(jī)理：

1.化學(xué)鍵/金屬鍵連接，是共享雙方的自由電子

2.共價(jià)鍵連接，是共享電子對

3.離子鍵連接，是自由電子形成化合物

4.物理連接，是原子核間的范德華力

5.機(jī)械連接，是將物體通過螺栓等機(jī)械方式裝配在一起

超聲波金屬焊接是利用原子核之間的范德華力和共享電子對實(shí)現(xiàn)連接的。為了實(shí)現(xiàn)超聲金屬焊接，還必須消除阻礙焊接的表層附著物、金屬氧化物和材料雜質(zhì)。這也是為什么銅箔和鋁箔要求純度達(dá)到99.99%，表面不能有油脂，氧化層不能過厚的原因，這些都會(huì)“阻礙”焊接。

陶瓷與金屬的焊接中的陶瓷基本上指的是人工將各種金屬、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。其具有高強(qiáng)度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、超硬度等特性，而得到廣泛應(yīng)用;常用的有氧化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷等。 

陶瓷與金屬焊接的難點(diǎn) 

1.陶瓷的線膨脹系數(shù)小，而金屬的線膨脹系數(shù)相對很大，導(dǎo)致接易開裂。一般要很好處理金屬中間層的熱應(yīng)力問題。 

2.陶瓷本身的熱導(dǎo)率低，耐熱沖擊能力弱。焊接時(shí)盡可能減小焊接部位及周圍的溫度梯度，焊后控制冷卻速度

3.分陶瓷導(dǎo)電性差，甚至不導(dǎo)電，很難用電焊的方法。為此需采取特殊的工藝措施。 

4.由于陶瓷材料具有穩(wěn)定的電子配位，使得金屬與陶瓷連接不太可能。需對陶瓷金屬化處理或進(jìn)行活性釬料釬焊。

5.由于陶瓷材料多為共價(jià)晶體，不易產(chǎn)生變形，經(jīng)常發(fā)生脆性斷裂。目前大多利用中間層降低焊接溫度，間接擴(kuò)散法進(jìn)行焊接。 

6.陶瓷與金屬焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與普通焊接有所區(qū)別，通常分為平封結(jié)構(gòu)、套封結(jié)構(gòu)、針封結(jié)構(gòu)和對封結(jié)構(gòu)，其中套封結(jié)構(gòu)效果好，這些接頭結(jié)構(gòu)制作要求都很高。