離線選擇焊生產優惠報價

波峰焊預熱的作用，預熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現把工藝參數選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質量及印制導線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分,根據材料和焊接溫度適當調節,它與印制面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產生拉尖和錫瘤。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊接并查驗(待全部焊接參數抵達設定值后進行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗規范。

a）Z有效的措施就是采用短引線設計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內。Z簡單的經驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現象基本可以消除。離線選擇焊生產

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤，以提供連續載波能力。離線選擇焊生產

c) 使用小焊盤設計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環寬即可。離線選擇焊生產