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超聲波掃描顯微鏡特點：非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。




對于故障分析而言，微光顯微鏡(Emission Microscope， EMMI)是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明：在P-N 結加偏壓，等離子開封機，此時N阱的電子很容易擴散到P阱，而P的空穴也容易擴散至N然後與P端的空穴（或N端的電子）做 EHP Recombination。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等離子芯片開封機，等等；

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