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超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，EMMI 失效分析，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應用領域

半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構

可分層掃描、多層掃描

實施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數量統計

可顯示材料內部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測

超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內部的晶格結構，雜質顆粒、夾雜物、沉淀物、內部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權歸作者所有。

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微光顯微鏡偵測不到亮點之情況：不會出現亮點的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯短路；表面反型層；硅導電通路等。亮點被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，EMMI 價格，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。







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