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發布時間:2021-10-07 09:56  
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SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的生產設備會有所不同。smt貼片加工采用的是片狀器件,具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十。減少印制板的鉆孔數,節省返工費用;由于頻率特性的提高,電路調試成本降低;由于片式元器件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本。

SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右,重量也只為傳統插裝元件的10%。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。
