PCB清洗劑詢問報價「在線咨詢」

必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯生產中采用傳統的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如家用電子產品、專業聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。

　3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分，用于過渡合金元素，多數合金焊劑為燒 結焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。

　　4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后，加熱到1300 度以上，熔化攪拌均勻后出爐，再在水中急冷以使粒化。再經過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國產熔煉焊劑牌號采用“HJ"表示，其后面位數字表示MnO的含量，第二位數字表示SiO2和CaF2的含量，第三位數字表示同一類型焊劑的不同牌號。

　　5、燒結焊劑 按照給定的比例配料后進行干混合，然后加入黏結劑(水玻璃)進行濕混合，然后造粒，再送入干燥爐固化、干燥，后經500度左右燒結而成。國產燒結焊劑的牌號用“SJ”表示，其后的位數字表示渣系，第二位和第三位數字表示同一渣系焊劑的不同牌號。

焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規定粒度的細粉一般不大于5%，大于規定粒度粗粉一般大于2%，要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制，確定所使用的焊接電流。