封裝測試價格咨詢客服,安徽徠森價格合理

形式

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體封裝經歷了三次重大革新：次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統封裝等是第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到。

 廣泛應用于移動電源、開關電源、通訊設備、家用電器、5G 、等領域，可見氣派科技屬于傳統封裝技術。封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。集成電路還可以按照制作工藝、導電類型、用途、應用領域及外形分為不同的種類。

 國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。在封裝領域，我國企業技術水平和世界水平已經不存在代差，體量已經進入世界前三位，且發展速度顯著高于其他競爭對手。集成電路是信息產業的基礎和核心，集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。