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鍍膜設備原理及工藝

前處理（清洗工序）

要獲得結合牢固、致密、無針1孔缺陷的膜層, 必須使膜層沉積在清潔、具有一定溫度甚至是的基片上。為此前處理的過程包括機械清洗(打磨、毛刷水洗、去離子水沖洗、冷熱風刀吹凈)、烘烤、輝光等離子體轟擊等。機械清洗的目的是去除基片表面的灰塵和可能殘留的油漬等異物, 并且不含活性離子, 必要時還可采用超聲清洗。烘烤的目的是徹底清除基片表面殘余的水份, 并使基片加熱到一定的溫度, 很多材質在較高的基片溫度下可以增強結合力和膜層的致密性。基片的烘烤可以在真空室外進行, 也可以在真空室內繼續進行, 以獲得更好的效果。但在真空室內作為提供熱源的電源應有較低的電壓, 否則易于引起放電。磁控濺射鍍膜機以下內容由創世威納為您提供，今天我們來分享磁控濺射鍍膜機的相關內容，希望對同行業的朋友有所幫助。輝光等離子體轟擊清洗可以進一步除去基片表面殘留的不利于膜層沉積的成份, 同時可以提高基片表面原子的活性。

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磁控濺射技術鍍膜

磁控濺射技術鍍膜是一種重要的物理的氣相沉積鍍膜技術，這種工藝可工業化批量生產。本文重點探討了磁控濺射在光學鍍膜中的應用，包括膜層設計和鍍膜工藝。

光學鍍膜設計

（1）減反射膜

減反射也稱增透膜，這種膜主要鍍在透明低折射率基底上，如玻璃上鍍減反射膜，常見的膜層結構采用高、低折射率膜層疊加而成

（2）彩色鍍膜 彩色鍍膜主要也是在玻璃等透明基底上鍍膜，其膜層材料和結構類似減反射鍍膜。這種玻璃在可見光下透射和反射的顏色不同。

3）漸變反射膜 漸變反射膜是一種在不同角度觀察，反射的顏色不同的膜層。這種膜層可以鍍在玻璃，也可以鍍在金屬基底。

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磁控濺射鍍膜技術

磁控濺射鍍膜技術由于其顯著的優點已經成為制備薄膜的主要技術之一。非平衡磁控濺射改善了等離子體區域的分布，顯著提高了薄膜的質量。中頻濺射鍍膜技術的發展有效克服了反應濺射過程中出現的打弧現象，減少了薄膜的結構缺陷，明顯提高了薄膜的沉積速率。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！在光學薄膜行業中的運用：增透膜、高原反應膜、截至濾光片、防偽標識膜等。

磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用于透明導電膜、光學膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜。

磁控濺射技術發展過程中各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及對等離子體進行的控制等方面。通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控制，使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。

對于濺射鍍膜來說，可以從真空系統，電磁場，氣體分布，熱系統等幾個方面進行沒計，機械制造和控制貫穿整個工程設計過程。

濺射碰撞一般是研究帶電荷能離子與靶材表層粒子相互作用，并伴隨靶材原子及原子團簇的產生的過程。

薄膜的屬性和基片的溫度、晶格常數、表面狀態和電磁場等有著密切關系。

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磁控濺射

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。