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發布時間:2021-07-05 18:32  
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特種氣體 specialily gas:用于各種電子產品生產的薄膜氣體、摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、刻蝕氣體及工藝設備所使用的氣體。通常包括可燃性氣體、氧化性氣體、腐蝕性氣體、毒性氣體、惰性氣體等。硅片的蝕刻氣體(特種氣體)主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙1烷/氧氣、三氟化氮等。為了提高氣體穩定性和保質期,天然1氣公司已經開發出各種技術,以1小化任何局部活性位點在鋁氣瓶中催化表面的潛在效力,然后再填充特種氣體。

特種氣體的儲存注意事項:儲存場地的道路,應占整個場地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區分存放。充填容器入庫前需檢漏,長期存放的充填高壓容器需要每月復檢一次,并做記錄。特種氣體從應用領域來看,主要包括電子氣體、標準氣體、食品氣體、電光源氣體等,其中,電子氣體廣泛用于集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等電子產業的加工制造過程,是下游的行業關鍵性化工基礎材料,被譽為電子產業的“血液”。特種氣體的主要生產工序包括氣體合成、氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、氣體充裝、氣體分析檢測等步驟,其中氣體的純化、混配等是氣體公司的核心競爭力。
特種氣體指半導體生產環節中,比如延伸、離子注進、摻和、洗滌、 遮掩膜形成過程中使用到一些化學氣體,也就是氣體類別中的電子氣體,特種氣體種類:電子氣體可以分為電 子特種氣體和電子大宗氣體。電子氣體在電子產品制程工藝中廣泛應用于離子注入、刻 蝕、氣相沉積、摻雜等工藝,被稱為集成電路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“糧食” 和“源”。特種氣體在集成電路領域的應用:特種氣體是半導體材料制造過程不可缺少的基硅性支撐材料,處于半導體產業鏈的 上游,被稱為半導體的“源”,主要應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。

20 世紀 80 年代,電子產 業的興起推動特種氣體的需求提高,隨著氣體供應商供氣模式的引入,國內 企業原有的氣體車間、氣體廠和供氣站等紛紛發展為獨立的氣體公司,國內特種氣體市 場逐步發展起來。特種氣體的主要生產工序包括氣體合成、氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、氣體充裝、氣體分析檢測等步驟,其中氣體的純化、混配等是氣體公司的核心競爭力。特種氣體的儲存注意事項:高壓容器內,存有內容物時,無論內容量多少,在該容器儲存場地2m內,嚴禁明火或放置燃、可燃物。場所的環境溫度≤40℃為佳。
