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隨著無鉛電子產品的呈現，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關鍵的一環是材料的跟進。無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。經過材料跟進系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術和消費線的請求。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用十分普遍。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。它接受來自數控裝置的指令信號，經變換、調節和放大后驅動執行件，轉化為直線或旋轉運動。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產線的要求。