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發布時間：2021-09-04 20:27
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SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：
儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導致錫膏過長時間存放在冷柜。
解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。
生產環境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環境下使用。
使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。
表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，最關心的是貼片元件的焊接和拆卸。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。
SMT貼片機單軌傳輸系統的機械規范。這些系統能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。設備制造商要清晰說明板的移動方向。
傳送機高度：每個機器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調高度。
固定軌道：為了標準化的目的，前軌定義為固定軌道。
傳送機寬度：對于傳輸寬度可調的設各，前軌是固定的后軌是可調的。調節范圍因設備制造商而異。
邊緣間隙：傳輸機應要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。
SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。
SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。何為smt，smt是新一代電子組裝技術，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。
