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初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士＃3 –找出跡線寬度

當您遍歷所有銅跡的電流不斷增加時，它將產生一些嚴重的熱量，而這始終是電子設備所關注的問題。控制走線的寬度是減少板上積聚熱量的多種方法之一，走線越寬，流經電路的電阻越小。

要確定走線的厚度，您可以使用高1級電路這樣的便捷走線寬度計算器，該計算器將允許您插入估算的電流和厚度，并獲得走線寬度值，以換取內部和外部層。提個建議–如果您有機會使用比計算器顯示的寬的走線寬度，那就去吧！只要滿足制造商的要求，那么走線越大，就越不可能收回斷線的電路板。

PCB設計的新趨勢

大型PCB板

在技術變得像今天一樣復雜和復雜之前，大型PCB組件主導了市場。PCB板制造完全致力于生產傳統尺寸的組件。如今，制造商發現，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發展。宏觀印刷電路板在當今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產以及太陽能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標準板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識別。較大的PCB具有高功率，可承受較長時間的高壓。開發這些PCB板的目的是使它們堅固耐用。

高速PCB一直是PCB行業寵兒，是電子電路設計和制造研究的熱點，高速PCB在5G時代將會得到更多的發展機遇，密度更高、運行速度更快、信號完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩定性。基于信號完整性分析高速PCB設計中遇到的信號失真問題，利用相關理論找到傳輸線阻抗設計和制造的解決方案。對地層銅橋、外層阻抗線和導通孔阻抗進行優化設計，將設計與制造聯系在一起可以讓設計者和廠家更好地運用信號完整性分析解決高速PCB的實際問題。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。