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發布時間:2021-07-22 19:48  
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Altium中與高速信號等長相關的規則主要有parallelsegment(平行走線限制)、Length(長度)、MatchedLengths(長度匹配),這三個規則在HighSpeed下面。三個相關規則parallelsegment(平行走線限制)規則的使用PCB不同的走線層一般需要保持布線方向相互垂直。但是實際工作中會無法避免地出現走線平行的情況,尤其是BGA封裝器件周圍。由平行板電容器的原理可以知道,兩個導體正對面積越大,電容越大。因此,相鄰層的兩條導線重疊時會在兩條銅線上構成一個電容。這個電容的存在,會造成信號間串擾,嚴重時電路不能正常工作。在PCB布線之前設置好parallelsegment規則可以避免這類錯誤。下面以兩條不同層的信號線為例演示:1.首先在parallelsegment下面新建一個規則。
例如,我們可以這樣設置參數。邊緣間距0mil,蕞大平行長度200mil.平行的走線設置規則完成后可以看到,違反平行走線規則的導線已經出現DRC錯誤。這樣,我們就可以及時發現并修正錯誤。注意,在參數界面里把這一項規則的顯示打開,才可以實時看見平行走線的DRC錯誤。2.Length(長度)規則長度規則用來限制信號線的長度。防止信號線長度過長。如圖所示設置,可以把DDR的netclass布線長度限制在400-500mil,在范圍之外將會產生DRC錯誤。3.MatchedLengths(長度匹配)規則首先可以設置等長誤差、組內等長、差分線等長。針對某個網絡類進行規則設置。設置完成后,在繞線時軟件會自動滿足長度誤差。
PCB線路板打樣注意事項:正規工廠打樣的目的是為了有批量訂單,所以當然希望返單;打樣公司本身就只做樣板或小批量,你有大單給他他也做不了。PCB打樣,指的是線路板在開始批量生產之前,事先生產小量的PCB樣板進行功能調試。電路板的維護:對于涂有散熱硅脂的大功率器件,應檢查散熱硅脂有沒干固,對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后,涂上新的散熱硅脂,以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產加工缺點的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關鍵。感到遺憾,具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚),并不是太高,就是說太低。
危害包裝印刷薄厚的要素十分多,普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點相鄰的絲印油墨標識、阻焊薄厚與偏差,也有焊粉規格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。