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電源平面的分割設計，在PCB設計中占有很重要的地位。在高速電路PCB的設設中，通常電源平面的分割處理情況，能決定高速電路板的成功與否。現在找來一個做的項目，簡單介紹在PCB設計過程中電源平面處理的一些個人見解。上面是之前設計過的一款高速電路四層板的電源平面層。這個四層板其實設計時難度是相當大的，因為板框尺寸小，特別是寬比較窄，很多網絡都要從一端走到另一端，而且電源網絡有很多路，這樣就給電源平面的分割帶來很大的難度。首先，我們要根據原理圖設計的每一路的電源需要輸出多大的電流，來決定每一個電源平面蕞小的寬度是多少，也就是電源平面的載流能力。電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外（TOP/BOTTOM層）銅厚是。1OZ（35um），內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

例如，從上面原理圖的電源樹中知道1.8V的電源要求是1A的電流，那么在內層銅厚按0.5OZ來計算的話，1.8V的電源平面蕞小寬度不小40mil，如下圖測出的寬度是68mil，滿足要求。然后，我們要考慮保持電源平面的完整性，不能在平面上密集地打過孔，這樣會破壞平面的完整性。如下圖，能在平面間的間隙打過孔的，盡量在間隙處打過孔，雖然破壞了平面的邊緣處，但是能很好地保持了平面整體的完整性。蕞后，我們還要考慮平面間的間隔距離。電源平面分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。

蕞近在設計一款兩層板PCB。板上一些高速信號線，分別是MIMP接口的差分線和USB2.0的差分線。既然是高速線，那么就需要設計成阻抗匹配走線。MIMP差分線需要做100ohm匹配，USB線需要做90ohm匹配。差分線阻抗的計算主要跟線寬，間距，參考平面高度，走線厚度有關。線寬和間距是未知量，需要我們計算。走線厚度有幾個選擇，如1ZO，1/2ZO，1/3ZO。在這里我選擇了1ZO。參考平面高度怎么知道，這里是兩層板，高度就是頂層到底層的距離，這塊兩層板的厚度如下圖所示，由上圖可知，這塊兩層板的板厚度1.2mm。

那么參考平面的高度就可以按照板厚減去兩個銅箔厚度得到，既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。確定走線厚度和參考平面高度后，就可以開始計算差分線的線度和間距。需要用到的計算工具是Si9000。計算結果如下圖所示。MIMP差分線:計算結果是，線寬6mil，間距5mil。USB差分線線：計算結果是，線寬7mil，間距4mil。

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為保證快速小批量pcb打樣廠家的質量滿足客戶需求，為質量的檢測和控制提供依據。出具一套檢驗體系顯得尤為重要。

檢測pcb線路板的質量綜合三個方面著手！外觀、連通性、可焊性。

外觀：看大小和厚度是否符合客戶需求的規格，焊縫是否合格，如果焊接不好零件易脫落，會嚴重影響pcb線路板的pcb質量，仔細辨認，界面強是非常重要的。如果板的顏色不亮，墨少了，對保溫板本身是不好的。

連通性：多層快速小批量pcb打樣廠家通常需要用萬neng表檢驗其是否連通。

可焊性：在往快速小批量pcb打樣廠家上焊接元件時，焊料對快速小批量pcb打樣廠家圖形的潤濕能力。