針對PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象、焊點上錫不飽滿有什么對策-合明科技

焊點上錫不飽滿

1. 焊膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除 PCB 焊盤或 SMD 焊接位的氧化物。PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效，如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；回流焊焊接區溫度過低，焊點部位焊膏量不夠

[建議對策]檢查是否為同批次，如果是則為供應商問題，如果不是則為人員保管使用方法不當造成。

2. 針對細孔如果錫粉型號選用不正確，或者錫粉均圓度不好也是造成錫少的主要原因。

[建議對策]根據產品選用對應的錫粉型號，并且保證錫粉的均圓度合符標準 。

3. PCB 焊盤或 SMD 焊接位有氧化嚴重，吃錫不良。

[建議對策]對物料進行檢驗，看是原料問題還是保存不當，然后采取響應措施。

4. 在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性過早失效。

[建議對策]將回流焊預熱升溫斜率和活性時間控制在錫膏供應商建議值范圍內。

5. 回流焊焊接區溫度過低，或者熔融時間太短、太長，不能充分的潤濕、再氧化。

[建議對策]控制回流焊溫度在規定范圍內 。

6. 回流焊預熱區溫度嚴重偏高，造成錫珠飛濺，從而導致焊點錫量不足。

[建議對策]這種情況一般發生在溫區較少的小型回流焊，建議第一溫區溫度不可超過190度，特殊示情況而定。

7. 印刷脫膜太快和太慢，致使部分錫膏還殘留在網孔上，鋼網網孔處理太過粗糙或者開孔尺寸不夠，錫膏太干或者錫膏黏度太大都會造成錫量不足的現象。

[建議對策]調整印刷脫膜速度（一般 0.5-0.8mm/s），鋼網使用激光切割或者激光加電拋光，針對工藝要求嚴格可使用電鑄鋼網，減少錫膏在鋼網上的靜止停留時間，使用適合黏度錫膏 。

8. 鋼網堵孔， 錫膏印刷偏薄，元件吃錫面積大（Shielding Cover/frame）

[建議對策]加強清洗，增加鋼網厚度（考慮有細小間距元件可開 Step-up 鋼網）或者加大開孔尺寸，可開到焊盤以外，另外也可考慮基板和網板的一些特殊設計。

9. 另外， OSP板在經過多次工藝之后（SMT；DIP）由于焊盤防氧化層太薄，由于高溫的影響導致焊盤氧化可焊性降低。

[建議對策]

1、增加PCB焊盤防氧化層（表面鍍金或鍍銀），增加焊盤可焊性能。

2、控制好設備焊接溫度，焊接時間。

3、PCB本身工藝特性的改善，據需要可以給PCB添加高溫保護膠或者根據實際情況增加治具。

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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