針對PCB板子焊點不光亮有哪些影響因素？-合明科技為您分析

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一般來講，焊點光亮程度只是外觀因素，然而現在大多數客戶首先通過外觀來衡量錫膏的差異性，根據鉛本身的金屬性質因素，有鉛錫膏大部分產品比較光亮，含銀光亮度相對較好。而無鉛因其產品本身特性，表面比較粗糙因此肉眼看起來沒有有鉛的光亮。下面為影響焊點光亮度的一些因素。

1. 將不含銀（或含銀少）焊膏焊后的產品焊點和含銀（或含銀多）焊膏焊后的產品焊點相比較肯定會有些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時向供應商說明其焊點的要求。

2. 焊膏中錫粉有氧化現象，這要求供應商提供高純度的焊料粉制作的錫膏。

3. 焊膏中焊劑本身添加消光劑，特殊產品只提供給有特殊要求的客戶。

4. 焊后有松香或有色樹脂的殘留存在焊點的表面，特別是選用松香型焊膏時，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點或 IC 腳部位更為明顯；但焊后有清洗，焊點光澤度應有所改善。

5. 回流時間過長，預熱溫度太低也會造成焊點變色，可增加氮氣保護。

6. 回流時可通過增加峰值溫度和加速冷卻來改善焊點的亮度。

7. 我司目前常用錫膏主要有如下幾個種類，所有產品都屬于自主研發，生產，并具備自主知識產權。 有鉛系列主要有UB915#，UB916#，UB926#。無鉛系列有 UB9801#，UB9802#，UB9803#，UB9803-L，UB9805#。 由于鉛具有良好的光澤，焊接后的焊點光亮度比無鉛焊膏表面看起來要好。從SMT工藝角度來看并不能僅僅從外觀去判定焊接產品焊點的好次。無鉛焊接的工藝條件相對有鉛錫膏來講要更嚴格（比如印刷，SMT貼片，回流爐性能，溫度參數以及其它環境因素等）都是保證良好焊接性的重要因素。

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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