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發布時間:2021-09-06 23:06  
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化學氣相沉積的原理
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化學氣相沉積技術是應用氣態物質在固體上產生化學反應和傳輸反應等并產生固態沉積物的一種工藝,它大致包含三步:
(1)形成揮發性物質 ;
(2)把上述物質轉移至沉積區域 ;
(3)在固體上產生化學反應并產生固態物質 。基本的化學氣相沉積反應包括熱分解反應、化學合成反應以及化學傳輸反應等集中。
化學氣相沉積過程介紹
化學氣相沉積過程分為三個重要階段:反應氣體向基體表面擴散、反應氣體吸附于基體表面、在基體表面上發生化學反應形成固態沉積物及產生的氣相副產物脫離基體表面。常見的化學氣相沉積反應有:熱分解反應、化學合成反應和化學傳輸反應等。到達襯底并被吸附的化學活性物(主要是基團)的化學性質都很活潑,由它們之間的相互反應從而形成薄膜。通常沉積TiC或TiN,是向850~1100℃的反應室通入TiCl4,H2,CH4等氣體,經化學反應,在基體表面形成覆層。
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等離子刻蝕機簡介
等離子刻蝕機,又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕,是干法刻蝕中比較常見的一種形式,其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體,由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體,從而形成了等離子或離子,電離氣體原子通過電場加速時,會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講,等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入并與等離子體進行交換。如果經過檢驗,任何一個邊沿沒有刻蝕合格,則這一批硅片需要重新裝片,進行刻蝕。等離子體在工件表面發生反應,反應的揮發性副產物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。近期的發展是在反應室的內部安裝成擱架形式,這種設計的是富有彈性的,用戶可以移去架子來配置合適的等離子體的蝕刻方法:反應性等離子體(RIE),順流等離子體(downstream),直接等離子體(direction plasma)。
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