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發布時間:2021-02-17 02:06  






覆銅板是什么材質的?
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1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。
2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,fpc軟板基材哪家好,是將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。


柔性覆銅板常見品種
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其包含:PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。


撓性覆銅板材料簡介
撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又稱為:柔性覆銅板)是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的加工基板材料,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”) [1] 。撓性覆銅板(FCCL)與剛性覆銅板在產品特性上相比,具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。(用FCCL為基板材料的FPC)
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