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撓性覆銅板的應用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由FCCL下游產品FPC于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，fpc軟板基材多少錢，生產規模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。

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柔性覆銅板供應現況

全球FCCL市場與供應廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產能將繼續成長到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，fpc軟板基材廠，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；

2、較好的熱循環性能，fpc軟板基材廠家，循環次數可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；

5、無污染、無公害。

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