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在膠粘劑中添加高導熱填料是提升其導熱特性的關鍵方式 。導熱填料分散化于環氧樹脂基體中，彼此之間互相觸碰，產生導熱互聯網，使發熱量可順著“導熱互聯網”快速傳送，進而做到提升膠粘劑熱導率的目地。

一樣，導熱膠粘劑也常運用在一般電力安裝工程部件的封裝，包含太陽能發電熱傳導機器設備或換熱器。圖6顯示信息了一個應用高導熱膠粘劑粘接在鋁質控制面板上的空調銅管。黏合劑替代了安裝和導熱聯接中傳統式的焊錫和纖焊方式 ，防止高耗熱量在生產加工和接著的歪曲或掉色。除此之外，在解決如銅和鋁等生產加工艱難的原材料組成都沒有限定。

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熱傳導膏和熱傳導膠有什么不同？熱傳導膏是采用特殊配方制成的一種膠粘劑，用于傳熱和降低電子元件工作溫度。

應用時可發揮優異的導熱絕緣性能，極大地提高安全系數和穩定性系數。熱傳導膠是有機硅與其他材料按科學比例配制而成的產品，可根據實際需要添加熱傳導或其他填料。導熱膠由于其良好的導熱性能和電絕緣性，在使用過程中得到廣泛應用。

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研究表明：在填充量相同的情況下，含30nm的Al2O3體系的導熱系數高，含20μm的Al2O3體系的導熱系數次之，含2μm的Al2O3體系的導熱系數低。由于在填充量相同的情況下，納米顆粒的比表面積比微米顆粒大，而形成導熱網絡的概率大于微米顆粒；

對于20~2μm的Al2O3填充體系，小顆粒的比表面積比微米顆粒大，與基體接觸的界面較多，因此更容易被基體包裹，不能形成有效的導熱網絡，因此2μm的Al2O3填充體系的導熱系數相對低。相同的填料加入量，不同幾何形狀的同一種填料在基體中形成導熱網絡的概率不同，長徑比較大的填料更容易形成導熱網絡，因此對基體的導熱更有利；

常用的熱傳導材料是什么？各有哪些優缺點？2.導熱硅脂：導熱硅脂又叫散熱硅脂、導熱膏等，是目前使用廣泛的一種導熱介質，材料為膏狀液體，它是一種以硅油為原料，通過加入增稠劑等填充劑，經加熱減壓、研磨等工藝而形成的酯狀物，具有一定的粘性，無明顯顆粒感。能有效地填充各種縫隙；主要應用環境：高能散熱器和高能散熱器元件之間。

好處：(1)有良好的潤濕性，有液體存在，(2)有良好的導熱性能，耐高溫，耐老化，防水；(3)不溶于水，不易氧化；(4)有一定的潤滑性，絕緣性；(5)成本低。不足之處：(1)不能大面積涂抹，不可重復使用；(2)產品長期穩定性差，經連續熱循環后，會造成液體遷移，留下填料，失去表面潤濕性，終可能導致失效。(3)由于材料在界面兩側的熱膨脹率不同，造成一種“充氣”效應，從而增加了熱阻，降低了傳熱效率；(4)始終是液態，在加工時難以控制，容易造成污染其它零件和材料而增加成本。