臺錫金屬(圖)-橋頭無鉛錫膏-無鉛錫膏

無鹵錫膏有什么特點？

1.不含鹵素及其它有害物質。2.印刷流動性好，如IC間距0.4mm都能良好作業。3.焊接殘留物，氣味小，絕緣阻抗高，不腐蝕線路板，完全達到免清洗的目的。4.可適用不同檔次焊接設備的要求，可連續長時間印刷。5.可焊錫好，焊點飽滿光亮。 因為溫度變化會影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產生！ 溫度太高，錫膏內部的助焊膏會發生作用，活性在慢慢的釋放，錫膏也在慢慢的變質，后面會變得很粗甚至結團結塊。 濕度太大，焊錫膏在印刷的過程中就會有水汽附在其表，積累到一定的程度就會出現詐錫，或者導致錫膏變質.

什么樣的無鉛錫膏可以收回

無鉛錫膏的粘度：在SMT工作流程中，從完成無鉛焊膏的印刷（或點注入）以及將組件連接到回流焊開始，無鉛錫膏，中間會有一個運動處理。放置或處理PCB的過程；在此過程中，為確保印刷（或斑點）焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位，要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前，它應具有良好的附著力和保持時間。

A.無鉛焊膏的粘度指數（即粘度）通常以“ Pa·S”為單位； 200-600Pa·S的無鉛錫膏更適合于針型點注入或自動化。高生產工藝設備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快，工具無需清洗，節省時間等。

C.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是，黃江無鉛錫膏，隨著無鉛焊膏的攪拌，其粘度會發生變化，攪拌時其粘度會降低。停止時稍稍靜置，其粘度將恢復為原始狀態；這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏極為重要。

無鉛錫膏，并非的禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，橋頭無鉛錫膏，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。

“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。1991和1993年：美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業界強烈反對而夭折；1991年起NEMI， NCMS，  NPL， PCIF， ITRI，虎門無鉛錫膏， JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元，仍在繼續；

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