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              謝崗無鉛錫膏廠-無鉛錫膏廠-臺錫金屬(查看)

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              發布時間:2020-12-31 02:09  








              和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣,長安無鉛錫膏廠,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內部應力,有效地強化合金。無鉛錫膏


              這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小,越可以有效的分隔錫基質顆粒,結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。無鉛錫膏



              銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發現相位轉變。


              這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,黃江無鉛錫膏廠,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。



              無鉛錫膏也稱之為環保錫膏,一般用于金屬之間焊接,導電性能也非常優越。根據理論分析以及有關實驗結果表明,使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w,銀漿作為鍵合材料不是選擇,而錫膏,尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應該是功率型LED的不錯選擇。 無鉛錫膏粘貼的熱導特性滿足了細間距的印刷或大功率LED芯片的封裝,無鉛錫膏廠,專為晶圓超細間距焊接開發,可為小尺寸設備提供所需的導熱性,也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性,具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點。


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