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發(fā)布時間：2021-04-19 06:56
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SMT貼片印刷用治具—模板
SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出鏤空或激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。
根據(jù)SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網(wǎng)目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網(wǎng)目/乳膠模板的制作方法與絲網(wǎng)板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網(wǎng)目也要蝕刻掉，這將使絲網(wǎng)的穩(wěn)定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網(wǎng)框上，絲網(wǎng)的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應(yīng)用比較廣泛。
解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測
SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級慢地進入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、
保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩防靜電帶。
二、檢驗首件表面組裝板的焊接質(zhì)量
(1)檢驗方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。
(2)檢驗內(nèi)容
①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗標準
按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行
三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)
①調(diào)整參數(shù)時應(yīng)逐項參數(shù)進行，以便于分析、總結(jié)。
②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復(fù)測溫度曲線，進行試焊。
③如果焊接質(zhì)量不能達到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。
pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些？
首先，所周知，企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計完成之后，就可以直接進入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。
第二，在之前想要進行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)。現(xiàn)在的廠家完全不用擔心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當?shù)馁M用，而不是讓客戶直接承擔相關(guān)的管理費用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動門檻也降低了很多。
以上兩點來看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進這項業(yè)務(wù)，使得企業(yè)的運作成本和，采購成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運營帶來了極大的便利。
pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析
潤濕不良
現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。
（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。
（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；
（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。
